हीटिंग प्लेटें उच्च {{0}चिपचिपाहट वाले रासायनिक मीडिया में निर्धारित तापमान तक पहुंचने में विफल क्यों हो जाती हैं?

श्यान संक्षारक समाधानों में अपर्याप्त ताप आउटपुट दोष

कई रासायनिक और जलधातु विज्ञान प्रक्रियाएं उच्च चिपचिपाहट वाले घोल, केंद्रित धातु नमक समाधान और पीटीएफई क्लैडिंग के साथ प्लेटों को गर्म करके गर्म किए गए गाढ़े नक़्क़ाशी सॉल्वैंट्स पर निर्भर करती हैं। पूरी तरह से मेल खाने वाली रेटेड शक्ति और अक्षुण्ण प्लेट संरचनाओं के साथ भी, उत्पादन संचालक अक्सर वास्तविक स्नान तापमान और पूर्व निर्धारित लक्ष्य मूल्यों के बीच 4 डिग्री से 8 डिग्री का स्थायी तापमान अंतर देखते हैं। प्लेट बॉडी पर कोई भी तापमान अलार्म, सर्किट दोष या सतह का क्षरण दिखाई नहीं देता है, फिर भी उत्पादन प्रतिक्रिया दक्षता मानक सीमा से नीचे रहती है। अधिकांश रखरखाव टीमें सीधे उच्चतर पावर प्लेटों में अपग्रेड करने का प्रयास करती हैं, जबकि दीर्घकालिक साइट परीक्षण डेटा चिपचिपे मीडिया में खराब गर्मी संवहन दिखाता है और बेमेल सतह गर्मी लोड पैरामीटर इस तापमान की कमी की गलती का मुख्य कारण हैं।

थर्मल ट्रांसफर बैरियर तंत्र उच्च -चिपचिपापन मीडिया द्वारा लाया गया

तरल ताप स्थानांतरण हीटिंग प्लेट सतहों के आसपास प्राकृतिक संवहन प्रवाह पर निर्भर करता है। कम -चिपचिपाहट वाले एसिड और क्षार समाधान स्वतंत्र रूप से बहते हैं और समग्र टैंक तापमान को समान रूप से बढ़ाने के लिए गर्मी को तेजी से दूर ले जाते हैं। उच्च -चिपचिपाहट वाले रासायनिक तरल पदार्थों में अणुओं के बीच उच्च आंतरिक घर्षण होता है, जो द्रव संवहन को महत्वपूर्ण रूप से दबा देता है। एक स्थिर ठंडी तरल परत हीटिंग प्लेटों की बाहरी पीटीएफई सतह पर कसकर चिपक जाती है, जिससे एक स्थायी थर्मल आइसोलेशन फिल्म बन जाती है। प्लेट के अंदर उत्पन्न गर्मी इस स्थिर चिपचिपी सीमा परत को नहीं तोड़ सकती है, जिसके परिणामस्वरूप प्लेट की सतह के पास निरंतर गर्मी जमा होती है और बल्क टैंक तरल में सीमित गर्मी का प्रसार होता है। यह असंतुलित तापीय स्थानांतरण मापे गए थोक तरल तापमान और प्लेट सतह के तापमान के बीच एक न पाटने योग्य तापमान अंतर पैदा करता है।

थर्मल संवहन प्रदर्शन को प्रतिबंधित करने वाले तीन परस्पर जुड़े पैरामीटर

तापमान की कमी का परिमाण संयुक्त रूप से मध्यम गतिशील चिपचिपाहट, हीटिंग प्लेट पावर घनत्व और तरल सरगर्मी परिसंचरण तीव्रता द्वारा निर्धारित किया जाता है। कोई भी अनुचित पैरामीटर संयोजन स्पष्ट रूप से तापमान विचलन को बढ़ाता है।

चिपचिपा मध्यम उत्पादन लाइनों के लिए लक्षित समायोजन समाधान

हाइड्रोमेटालर्जी स्लरी लीचिंग टैंक

धातुकर्म अयस्क लीचिंग स्लरी में निलंबित ठोस कण और अत्यधिक उच्च चिपचिपाहट होती है। वितरित बहु{{1}जोन हीटिंग लेआउट कुल ताप विनिमय क्षेत्र को बढ़ाता है, जो स्थैतिक सीमा तरल परतों को तोड़ने और गर्मी प्रसार दक्षता में सुधार करने के लिए कम गति वाले निरंतर आंदोलनकारियों के साथ जोड़ा जाता है।

सांद्रित पीसीबी फोटोरेसिस्ट स्ट्रिपिंग स्नान

मोटे कार्बनिक स्ट्रिपिंग सॉल्वैंट्स कमजोर प्राकृतिक संवहन दिखाते हैं। मध्यम शक्ति घनत्व हीटिंग प्लेटों की आवश्यकता होती है, और आवधिक पल्स सरगर्मी प्लेट सतहों पर लंबे समय तक स्थिर तरल कवरेज से बचाती है।

उच्च-एकाग्रता इलेक्ट्रोप्लेटिंग कॉम्प्लेक्सिंग एजेंट टैंक

मोटे कॉम्प्लेक्सिंग समाधानों के साथ इलेक्ट्रोप्लेटिंग बाथ में तरल को सभी हीटिंग प्लेट सतहों पर समान रूप से प्रवाहित करने के लिए साइड में लगे सर्कुलेटिंग पंपों को अपनाया जाता है, जिससे स्थानीय स्थिर चिपचिपी परतें खत्म हो जाती हैं।

उच्च -चिपचिपाहट वाली कार्य स्थितियों के लिए सार्वभौमिक मिलान मानक

मोटे रासायनिक मीडिया में हीटिंग प्लेटों की तापमान विफलता को केवल बिजली बढ़ाकर हल नहीं किया जा सकता है। अत्यधिक उच्च शक्ति घनत्व स्थानीय ओवरहीटिंग को ट्रिगर करेगा, पीटीएफई क्लैडिंग थर्मल थकान को तेज करेगा और ऊर्जा बर्बादी को बढ़ाएगा। हीटिंग लेआउट, सतह बिजली भार और मजबूर तरल परिसंचरण का उचित समन्वय थर्मल अलगाव परतों को मौलिक रूप से हटा देता है और स्वीकार्य प्रक्रिया सीमाओं के भीतर तापमान विचलन को कम करता है। लगातार उच्च चिपचिपाहट वाले संक्षारक घोल का प्रसंस्करण करने वाली फैक्टरियां स्थिर लक्ष्य तापमान और लगातार रासायनिक प्रतिक्रिया दक्षता का एहसास करने के लिए अनुकूलित बड़े क्षेत्र हीटिंग प्लेट संरचनात्मक योजनाएं और मिलान परिसंचरण पैरामीटर सेटिंग्स प्राप्त कर सकती हैं।