पिटिंग संक्षारण पिनहोल रिसाव विफलता टाइटेनियम हीटिंग पाइप की सतह निष्क्रियता फिल्म पर छोटे दोष, खरोंच और अशुद्धता समावेशन को संदर्भित करती है। प्रक्रिया में क्लोराइड, फ्लोराइड और अन्य हैलोजन आयन इन कमजोर क्षेत्रों पर स्थानीय स्तर पर TiO₂ सुरक्षात्मक परत को तोड़ने के लिए सोख लेते हैं। धातु मैट्रिक्स पर एक छोटा एनोड विघटन गड्ढा बनता है, जबकि आसपास का अक्षुण्ण निष्क्रियता क्षेत्र कैथोड के रूप में कार्य करता है। बंद गड्ढे के अंदर, संक्षारक आयन घोल को लगातार समृद्ध और अम्लीकृत करते हैं, जिससे गड्ढे की गहराई में तेजी से विस्तार होता है। संक्षारण छेद पाइप की दीवार में प्रवेश करके पिनहोल रिसाव बनाता है, और संक्षारक माध्यम आसपास के उपकरणों को नष्ट करने के लिए बाहर निकलता है। इस संक्षारण में छोटे उद्घाटन, गहरे छेद वाले शरीर और मजबूत छिपाव की विशेषताएं हैं, जो टाइटेनियम दबाव हीटिंग पाइपलाइनों की सबसे आम स्थानीय विफलता मोड में से एक है।
1. पैसिवेशन फिल्म ब्रेकडाउन और पिट ऑटोकैटलिटिक एक्सपेंशन मैकेनिज्म
पूरी टाइटेनियम डाइऑक्साइड फिल्म इलेक्ट्रोकेमिकल जंग को अलग कर सकती है, फिर भी सूक्ष्म दोष आंशिक फिल्म की सुरक्षा खो देते हैं। हैलोजन आयन निष्क्रियता परत को नुकसान पहुंचाने के बाद, उजागर टाइटेनियम धातु एक छोटे एनोड पिट बनाने के लिए घुल जाती है। चार्ज संतुलन बनाए रखने के लिए, बड़ी संख्या में नकारात्मक संक्षारक आयन गड्ढे में चले जाते हैं, और हाइड्रोजन आयन उत्पन्न करने के लिए छेद के अंदर हाइड्रोलिसिस प्रतिक्रिया होती है, जिससे पीएच मान और कम हो जाता है। अम्लीय सीमित वातावरण निष्क्रिय फिल्म को स्वयं की मरम्मत करने से रोकता है, इसलिए गड्ढा ऑटोकैटलिटिक तरीके से नीचे की ओर फैलता रहता है। असेंबली गैप तक सीमित दरार के क्षरण से भिन्न, गड्ढे का क्षरण निश्चित संरचनात्मक स्लिट स्थितियों के बिना पाइप की आंतरिक और बाहरी सतहों पर बेतरतीब ढंग से शुरू होता है।
2. पिटिंग क्षति की संभावना वाली विशिष्ट स्थितियाँ
यांत्रिक टकराव, उपकरण स्क्रैपिंग और निर्माण घर्षण द्वारा छोड़ी गई आंतरिक और बाहरी दीवार खरोंचें;
आधार सामग्री की सतह पर समावेशन दोष और अचार उपचार के दौरान बने छोटे गड्ढे;
क्षैतिज पाइपलाइन तल जहां तलछट जमा होती है और एक बंद सूक्ष्म वातावरण बनाने के लिए स्थानीय पाइप दीवार को कवर करती है;
वेल्डिंग के बाद वेल्ड सतह ऑक्सीकरण क्षेत्र और असंतत निष्क्रियता फिल्म स्थिति;
कम -प्रवाह वाली डेड लेग पाइपलाइनें जहां माध्यम स्थिर होता है और संक्षारक आयन लगातार केंद्रित होते हैं।
3. पिटिंग विफलता को तेज करने वाले मुख्य प्रेरक कारक
माध्यम में क्लोराइड और फ्लोराइड आयन टाइटेनियम सामग्री की स्वीकार्य सांद्रता से अधिक होते हैं;
पाइपलाइन काटने, मोड़ने और वेल्डिंग के बाद कोई सतह परिष्करण और पुनः निष्क्रियण उपचार नहीं;
पाइपलाइन में नियमित फ्लशिंग और ब्लोडाउन का अभाव है, पाइप की दीवार को ढकने के लिए ठोस गंदगी जमा हो जाती है;
बाहरी कार्यशाला एसिड धुंध और लीक हुआ संक्षारक तरल लंबे समय तक बाहरी दीवार को लगातार नष्ट करता रहता है;
अचार बनाने की अनुचित प्रक्रिया के कारण सतह पर अत्यधिक क्षरण और अवशिष्ट छोटे-छोटे संक्षारण गड्ढे हो जाते हैं।
4. संपूर्ण -लिंक रोकथाम और नियंत्रण तकनीकी उपाय
① हैलोजन आयन सामग्री को नियंत्रित करने के लिए सिस्टम इनलेट पर मध्यम निस्पंदन और आयन हटाने वाले उपकरण स्थापित करें
प्रक्रिया के सामने वाले सिरे से मुख्य संक्षारक माध्यम स्रोत को काट दें।
② सभी संसाधित और वेल्डेड पाइप अनुभागों पर इंटीग्रल पॉलिशिंग और पुन: {{0}निष्क्रियता उपचार करें
क्षतिग्रस्त पैसिवेशन फिल्म की मरम्मत करें और सतह के कमजोर दोष बिंदुओं को खत्म करें।
③ तलछट जमा को हटाने के लिए कम -पॉइंट ड्रेन आउटलेट सेट करें और समय-समय पर ऑनलाइन फ्लशिंग लागू करें
गंदगी के आवरण के कारण होने वाले स्थानीय अवरोधन और आयन संवर्धन से बचें।
④ कार्यशाला अपशिष्ट गैस संग्रहण और बाहरी दीवार विरोधी {{0}संक्षारण कोटिंग सुरक्षा का निर्माण करें
बाहरी दीवार के गड्ढों के क्षरण को रोकने के लिए बाहरी एसिड धुंध के क्षरण को अलग करें।
⑤ प्रमुख पाइपलाइन अनुभागों पर नियमित रूप से एड़ी वर्तमान निरीक्षण और दीवार मोटाई स्कैनिंग करें
दीवार में प्रवेश और रिसाव से पहले छिपे हुए गहरे गड्ढों का पता लगाएं।
5. रोकथाम प्रभाव तुलना तालिका
表格
| भूतल उपचार और संचालन मोड | पिटिंग संक्षारण जोखिम | आवेदन सुझाव |
|---|---|---|
| बिना पॉलिश की गई क्षतिग्रस्त सतह + उच्च हैलोजन आयनों वाला माध्यम + कोई नियमित झटका नहीं | मध्यम अवधि के ऑपरेशन के दौरान यादृच्छिक पिनहोल प्रवेश रिसाव होता है | समग्र निष्क्रियता नवीनीकरण करें और मध्यम शुद्धिकरण सुविधाएं जोड़ें |
| मानक पोस्ट-प्रसंस्करण निष्क्रियता + आयन सांद्रता नियंत्रण + आवधिक पाइपलाइन सफाई | गड्ढे की शुरुआत और ऑटोकैटलिटिक गहरे विस्तार को प्रभावी ढंग से रोकें | टाइटेनियम हीटिंग पाइपलाइन प्रीफैब्रिकेशन और संचालन रखरखाव के लिए मानक स्वीकृति विशिष्टता |
| उन्नत एनोडिक पैसिवेशन उपचार + वास्तविक {{1}समय मध्यम संरचना निगरानी + वार्षिक पूर्ण {{3}लाइन दोष का पता लगाना | बेहद कम यादृच्छिक पिनहोल रिसाव और पर्यावरण प्रदूषण छिपा हुआ खतरा | महीन रासायनिक उच्च {{0}संक्षारण मध्यम लंबाई {{1}चक्र विरोधी {{2}संक्षारण हीटिंग पाइप नेटवर्क परियोजनाओं के लिए पसंदीदा योजना |
निष्कर्ष
टाइटेनियम हीटिंग ट्यूब पिटिंग संक्षारण हैलोजन आयनों द्वारा सतह पैसिवेशन फिल्म के स्थानीय विनाश से उत्पन्न होता है, जिससे स्वत: {{0}तेजी से अवरुद्ध संक्षारण गड्ढे बनते हैं जो रिसाव का कारण बनने के लिए पाइप की दीवार में प्रवेश करते हैं। मुख्य रोकथाम दृष्टिकोण में संक्षारक आयनों को कम करने के लिए संवहन माध्यम को शुद्ध करना, पॉलिशिंग और पैसिवेशन के माध्यम से सतह संरक्षण फिल्म की मरम्मत करना, नियमित रूप से पाइपलाइन तलछट को हटाना, बाहरी पर्यावरणीय संक्षारण को अलग करना और छिपे हुए संक्षारण बिंदुओं के गैर-विनाशकारी निरीक्षण को मजबूत करना शामिल है। पूरी प्रक्रिया बंद हो गई है {{5}पाइपलाइन मशीनिंग पोस्ट का लूप प्रबंधन {{6}उपचार, प्रक्रिया माध्यम नियंत्रण और दैनिक रखरखाव निरीक्षण टाइटेनियम हीटिंग दबाव पाइपलाइनों के गड्ढे के क्षरण से प्रेरित अप्रत्याशित शटडाउन और सुरक्षा रिसाव दुर्घटनाओं को समाप्त कर सकता है।
