अनुचित योजक इनपुट के कारण त्वरित कोटिंग क्षरण
पीटीएफई क्लैडिंग द्वारा संरक्षित हीटिंग प्लेटें प्रक्रिया टैंकों में काम करती हैं जहां ऑपरेटर नियमित रूप से इलेक्ट्रोप्लेटिंग, पीसीबी नक़्क़ाशी और हाइड्रोमेटलर्जी निष्कर्षण के लिए ब्राइटनर, कॉम्प्लेक्सिंग एजेंट, ऑक्सीडेंट और अन्य रासायनिक योजक जोड़ते हैं। असंगत एडिटिव्स के साथ निरंतर उपयोग के बाद, प्लेटों में केवल 4-8 महीनों के भीतर सतह की सुस्ती, माइक्रोक्रैक, किनारे छीलने और स्पष्ट गर्मी दक्षता में गिरावट सहित समय से पहले उम्र बढ़ने के लक्षण विकसित होते हैं। मानक मिलान वाले एडिटिव्स का उपयोग करने वाले टैंक गंभीर क्षति के बिना 2 वर्षों से अधिक समय तक स्थिर रूप से चल सकते हैं। अधिकांश प्रोसेस इंजीनियर केवल वर्कपीस प्रतिक्रिया प्रभावों पर ध्यान केंद्रित करते हैं और एडिटिव्स और प्लेट कोटिंग के बीच रासायनिक संगतता को नजरअंदाज करते हैं। संक्षारण प्रयोगशाला परीक्षण डेटा सत्यापित करता है कि मजबूत ऑक्सीकरण या फ्लोराइड युक्त योजक पीटीएफई क्लैडिंग की आणविक संरचना को अपरिवर्तनीय रूप से नष्ट कर देंगे और उपकरण सेवा जीवन को बहुत कम कर देंगे।
असंगत योजकों द्वारा ट्रिगर रासायनिक क्षरण तंत्र
पारंपरिक पीटीएफई कोटिंग में अधिकांश कमजोर एसिड और क्षारीय समाधानों के खिलाफ स्थिर रासायनिक निष्क्रियता होती है। हालाँकि, कुछ विशेष योजक निरंतर हीटिंग स्थितियों के तहत इस स्थिरता को तोड़ देते हैं। फ्लोराइड युक्त -युक्त योजक मुक्त फ्लोरीन आयन छोड़ते हैं जो कोटिंग की कॉम्पैक्ट आणविक श्रृंखलाओं को नष्ट कर देते हैं, जिससे सतह धीरे-धीरे छिद्रपूर्ण और पारगम्य हो जाती है। उच्च सांद्रता वाले ऑक्सीकरण योजक कार्यशील तापमान पर प्लेट सतहों पर मजबूत रेडॉक्स प्रतिक्रियाएं उत्पन्न करते हैं। दीर्घावधि ऑक्सीकरण कोटिंग की लोच को नष्ट कर देता है, जिससे भंगुरता और दरार बन जाती है। एक बार जब छोटी दरारें दिखाई देती हैं, तो टैंक तरल में सभी संक्षारक घटक प्लेट के अंदरूनी हिस्से में घुस जाते हैं, इन्सुलेशन परतों और हीटिंग तारों को नुकसान पहुंचाते हैं और सर्किट रिसाव या खुले {{8}सर्किट दोषों को प्रेरित करते हैं। मिश्रित एकाधिक असंगत योजक उम्र बढ़ने की क्षति को बढ़ा देंगे और विफलता की घटना को तेज कर देंगे।
प्लेट सेवा जीवन को प्रभावित करने वाले तीन योजक-संबंधित पैरामीटर
हीटिंग प्लेटों की उम्र बढ़ने की दर एडिटिव रासायनिक प्रकार, एडिटिव एकाग्रता और निरंतर हीटिंग तापमान पर निर्भर करती है। अनुकूलता सीमा से परे कोई भी संयोजन तेजी से कोटिंग खराब होने का कारण बनता है।
| रासायनिक पैरामीटर | कम-उम्र बढ़ने की सुरक्षित सीमा | उच्च क्षरण जोखिम सीमा | दृश्यमान कोटिंग क्षति |
|---|---|---|---|
| योगात्मक रसायन श्रेणी | गैर-ऑक्सीडेंट, फ्लोराइड{{1}मुक्त सूत्र | फ्लोराइड/मजबूत ऑक्सीकरण योजक | छिद्रपूर्ण सतह और सूक्ष्म दरारें |
| प्रभावी योगात्मक एकाग्रता | मानक अनुशंसित खुराक | 1.5 गुना से अधिक अतिरिक्त खुराक | गंभीर भंगुरता और किनारों का छिलना |
| सतत कार्य तापमान | 60 डिग्री निरंतर संचालन से कम या उसके बराबर | 66 डिग्री से अधिक दीर्घावधि हीटिंग | त्वरित आणविक श्रृंखला फ्रैक्चर |
मुख्य औद्योगिक परिदृश्यों के लिए लक्षित अनुकूलता समायोजन योजनाएँ
सजावटी इलेक्ट्रोप्लेटिंग उत्पादन टैंक
इलेक्ट्रोप्लेटिंग ब्राइटनर्स और कॉम्प्लेक्सिंग एजेंटों को फ्लोराइड मुक्त कम {{1} ऑक्सीकरण फ़ार्मुलों का चयन करना चाहिए। अधिक खुराक से बचने के लिए अतिरिक्त खुराक को सख्ती से नियंत्रित करें। मासिक सतह निरीक्षण कोटिंग के मलिनकिरण के शुरुआती संकेतों की जांच करता है, और समय पर आंशिक तरल प्रतिस्थापन संचित असंगत रासायनिक अवशेषों को कम करता है।
पीसीबी डेस्मियर और नक़्क़ाशी प्रसंस्करण लाइनें
पीसीबी रासायनिक सॉल्वैंट्स अक्सर ऑक्सीकरण घटकों को ले जाते हैं। हीटिंग प्लेटों पर ऑक्सीकरण क्षरण को कमजोर करने के लिए 62 डिग्री से नीचे मध्यम स्थिर कार्य तापमान बनाए रखें। कोटिंग सतहों को नुकसान पहुंचाने वाली अज्ञात रासायनिक प्रतिक्रियाओं को रोकने के लिए विभिन्न ब्रांडों के एचिंग एडिटिव्स को मिलाने से बचें।
हाइड्रोमेटालर्जी लीचिंग और शुद्धिकरण पोत
कुछ धातुकर्म निष्कर्षण योजकों में ट्रेस फ्लोराइड होते हैं। धीमी गति से आयन क्षरण का विरोध करने के लिए कस्टम मोटी सीमलेस हीटिंग प्लेटें अपनाई जाती हैं। नियमित पूर्ण टैंक समाधान नवीकरण हानिकारक योज्य अपघटन उत्पादों के दीर्घकालिक संचय को सीमित करता है।
सेमीकंडक्टर अल्ट्रा-शुद्ध वेट बेंच उपकरण
वेफर निर्माण में शून्य फ्लोराइड और कम ऑक्सीकरण गुणों वाले उच्च शुद्धता से मेल खाने वाले विशेष रसायनों का उपयोग किया जाता है। मैनुअल ओवरडोज़िंग को खत्म करने और उच्च परिशुद्धता वाली हीटिंग प्लेटों को रासायनिक उम्र बढ़ने से बचाने के लिए एडिटिव अनुपात पूरी तरह से स्वचालित है।
यूनिवर्सल एडिटिव उपयोग दिशानिर्देश
असंगत एडिटिव्स के कारण हीटिंग प्लेटों का समय से पहले बूढ़ा होना उपकरण की गुणवत्ता में दोष के बजाय एक नियंत्रणीय प्रक्रिया समस्या है। केवल क्षतिग्रस्त प्लेटों को बार-बार बदलने से जड़ रासायनिक क्षरण स्रोत का समाधान नहीं हो सकता है। कोटिंग के अनुकूल एडिटिव्स का चयन करना, अनुशंसित खुराक मानकों का सख्ती से पालन करना और स्थिर कामकाजी तापमान को नियंत्रित करना प्रभावी ढंग से रासायनिक क्षति को धीमा करता है और प्लेट सेवा चक्र को बढ़ाता है। जिन फ़ैक्टरियों को विशेष ऑक्सीकरण या फ्लोराइड युक्त एडिटिव्स का उपयोग करना चाहिए, वे हीटिंग प्लेटों के लिए अनुकूलित एंटी-संक्षारण संरचनात्मक उन्नयन योजनाएं प्राप्त कर सकते हैं, रासायनिक उम्र बढ़ने के जोखिम को कम कर सकते हैं और लगातार उपकरण प्रतिस्थापन लागत में कटौती कर सकते हैं।
